陶瓷機械廠家淺談陶瓷（cí）切割機（jī）如何（hé）更好切（qiē）割瓷磚（zhuān）的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的（de）方法多種多樣，基本使用（yòng）得比較（jiào）多的（de）是濕式切割。切割技術受切割的（de）工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同（tóng）而（ér）不同。

瓷磚切（qiē）割機的好壞與切割瓷磚的技術密切，一般要求切割瓷（cí）磚崩邊率低於百分之五。如何來判斷？簡單的檢測方法為取（qǔ）一些瓷磚進行切（qiē）割，成型後的觀察一等品與次品的瓷磚進行（háng）比例計算就（jiù）可以（yǐ）得（dé）出來，加工出來的瓷磚質量好，其實可以通過肉眼觀察再根據一等品比（bǐ）例來判斷的。

陶瓷切割機切割瓷磚技術工藝流程：

首先的就（jiù）是上瓷（cí）磚瓷磚，一般很多客戶（hù）都是直接切割的。

一、上磚

我們要保證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完（wán）好，之後加工（gōng）的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切割後的邊達到原廠（chǎng）邊的效果（guǒ）才算合格。

切割瓷磚時我們可（kě）先將含灰塵（chén）較大（dà）的（de）放在露天的吹（chuī）洗一下，讓其表層灰（huī）塵洗走。然（rán）後，我（wǒ）們將瓷磚放進熱風烘幹（gàn）機裏烘幹後再進行切割。這是瓷（cí）磚切割機在切割瓷磚前的準備工作（zuò）。

二、 切割

瓷磚是在成型裏完成。瓷磚切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它（tā）可使成瓷磚的加工。為了保證加工（gōng）出來的瓷磚（zhuān）表麵光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類（lèi）和含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場試（shì）驗才能確定。一般說來，若我們假定是切割拋光磚的，我們就可以選擇120MM的切割（gē）刀片（piàn），如果是（shì）要切割微晶石的就選擇320MM的刀片。

三、 倒底角

若我們將瓷磚切割後還是需（xū）要進行倒底角的（de），將加工邊通過輕微（wēi）的倒毛刺才成合格的瓷磚。

四、幹燥階段

從（cóng）瓷磚加工開始（shǐ），至（zhì）瓷磚加工完成，這時（shí）瓷磚所含（hán）的水分主要循環水進行（háng）降溫（wēn），而加（jiā）工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷（cí）磚自身的（de）流水進行散熱，使瓷磚的溫度在合理範圍。此時（shí），瓷磚加工出來時（shí）還是有很多水在表麵所以需要進行幹燥（zào），通過（guò）風幹（gàn）機進行風幹。

從上所述，我們在瓷磚（zhuān）切割機切割瓷磚的整個過程中（zhōng），基本的工（gōng）藝流程。對於很好的掌握瓷磚切割的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要了解（jiě）基本的操作還需要認真操作。